Technologie proměnlivé clony byla poprvé použita společností Samsung před několika lety ve smartphonech Galaxy S8 a Galaxy S8+.
Bohužel slabé přijetí této funkce znamenalo, že se již neobjevila v dalších vlajkových modelech korejského giganta. Apple však údajně plánuje přinést tuto technologii do iPhonu 18 Pro a iPhonu 18 Pro Max. Analytici tvrdí, že by ambice cupertinské firmy měla uskutečnit nizozemská polovodičová společnost BESI.
Nizozemský výrobce polovodičů BESI zaznamenal v minulém roce pokles
Již dříve jsme informovali, že Sunny Optical bude hlavním dodavatelem objektivů s proměnlivou clonou pro iPhone 18 Pro a iPhone 18 Pro Max, přičemž analytik TF International Securities Ming-Chi Kuo zmínil, že Largan bude sekundárním výrobcem, který pokryje zbytek dodávek. Objektiv však není jedinou součástí, která se podílí na vývoji technologie proměnné clony pro chytrý telefon, přičemž společnost BESI údajně dodává lamely, které upravují svou velikost a tím mění hodnotu clony.
Tyto lamely bývají zásadním vylepšením a poskytnou iPhonu 18 Pro a iPhonu 18 Pro Max nově objevené zobrazovací schopnosti. Pro společnost Apple je typické, že technologické standardy implementuje v pozdějších fázích v porovnání s konkurencí, zejména v kategorii fotoaparátů, když tetraprisový teleobjektiv představila výhradně pro iPhone 15 Pro Max a letos jej pak rozvětvila pro iPhone 16 Pro a iPhone 16 Pro Max. Apple pak bývá kritizován za opožděnou implementaci, pokud jde o aktualizace hardwaru.
Související článek
Samsung se rozhodl nepokračovat v používání objektivu s proměnlivou clonou po vydání pouze jedné řady smartphonů, což naznačuje, že masy tuto funkci pravděpodobně odmítly jako nic víc než trik. V té době se také vlajkové lodě dodávaly pouze s jedním zadním fotoaparátem, takže se nedala využít celá univerzálnost, která by uživatelům rozšířila zážitek z fotoaparátu. Dnes, kdy prémiové smartphony kombinují širokoúhlé, ultraširokoúhlé a teleobjektivy, dává smysl vrátit technologii proměnlivé clony a přidat tak do arzenálu přenosných fotografií další hloubku.