Odhalení vlastností Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4: jak bude vypadat špičkový čipset roku 2025

Jak jsme vás informovali před několika měsíci, Qualcomm bude ve dnech 21. až 23. října 2024 pořádat konferenci Snapdragon Summit, na které americký výrobce představí nový špičkový procesor pro Android, Snapdragon 8 Gen 4, jehož hlavní specifikace již unikly.

Zde je vše, co víme o novém Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4

Jak potvrdil Smartprix, do představení nového Snapdragonu 8 Gen 4 zbývá něco málo přes měsíc a Qualcommu se nepodařilo utajit vlastnosti svého nového prémiového čipsetu pro telefony s Androidem, neboť unikl podrobný datový list, který odhaluje jeho hlavní specifikace.

Jak můžete vidět v datovém listu níže, nový Snapdragon 8 Gen 4 bude dodáván ve dvou variantách: standardní varianta označená modelovým číslem SM8750 a výkonnější varianta s názvem SM8750P. Tato druhá varianta bude exkluzivně určena pro nový Samsung Galaxy S25 a bude odpovídat novému Snapdragonu 8 Gen 4 pro Galaxy, zatímco první varianta bude dostupná v široké škále telefonů s Androidem od různých značek, jako jsou Xiaomi, OPPO, OnePlus, HONOR, vivo, ASUS a ZTE.

Hlavní vlastnosti nového Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4

Stejně tak nám tento uniklý specifikační list také potvrzuje, že Snapdragon 8 Gen 4 byl vyroben pomocí 3nanometrového výrobního procesu TSMC a bude vybaven 8 jádry Oryon na míru společnosti Qualcomm, která jsme již viděli v mobilních čipových sadách Snapdragon X Plus a Snapdragon X Elite.

Očekává se, že nový Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 bude mít konfiguraci 2+6 jader, přičemž dvě výkonná jádra budou taktována na 4,0 GHz a šest efektivních jader na 2,8 GHz.

Vše nasvědčuje tomu, že Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 bude mít premiéru v nové řadě Xiaomi 15, která bude uvedena na čínský trh v říjnu.

Mezi další klíčové komponenty Snapdragonu 8 Gen 4 patří grafický procesor Adreno 830, ISP Qualcomm Spectra, který zlepší možnosti fotoaparátu, a modem Qualcomm FastConnect 7900, který má podporu pro Wi-Fi 7 i Bluetooth 5.4.