Aby se Apple Intelligence prosadil v oblasti generativní umělé inteligence, budou servery Apple Intelligence, které byly v současnosti vybaveny zařízením M2 Ultra, nakonec nahrazeny zařízením M4 Ultra, pokud jej společnost vydá v plánovaném termínu uvedení na trh. Zdá se však, že nový čip vyvíjí Apple, ale společnost se touto cestou nevydá sama, protože nová zpráva uvádí, že se na ní bude podílet také Broadcom.
Nejmenovaný čip má kódové označení „Baltra“ a údajně bude uveden na trh v roce 2026
Placená zpráva zveřejněná na serveru The Information, které si všiml server AppleInsider, hovoří o novém čipu AI, který by mohl pomoci zvýšit schopnosti serverů Apple Intelligence tím, že přinese více funkcí založených na cloudu. Zatímco velké jazykové modely cupertinské firmy jsou trénovány na vlastních čipech Amazonu, je také potřeba řešit stále rostoucí poptávku po požadavcích, které budou servery Apple Intelligence zpracovávat. Zde pravděpodobně přijde ke slovu zapojení společnosti Broadcom, jejíž nový čip s umělou inteligencí nese kódové označení Baltra a jeho uvedení na trh je plánováno na rok 2026.
Baltra údajně využije 3nm proces N3P společnosti TSMC, který by měl být v příštím roce použit i pro hromadnou výrobu čipů A19 a A19 Pro pro řadu iPhone 17. Samotný čip by mohl mít různé čipy, přičemž každý z nich by byl určen pro specifickou funkci. Apple by později mohl všechny tyto čipy spojit do jednoho celku, přičemž Broadcom by mohl pomoci s tím, jak spolu jednotlivé procesory komunikují při současném provozu v serverech Apple Intelligence.
Důvodem, proč by společnost mohla prozkoumat návrh čipletů, je snížení výrobních komplikací, které by jinak zvýšily náklady, ale také by to mohlo společnosti Apple umožnit, aby celkový návrh zůstal skrytý, a to i před jejími partnery, jako je Broadcom. Pokud jde o samotné servery, již dříve jsme informovali, že jejich výrobou byl pověřen Foxconn, přičemž montážnímu partnerovi Applu prý dříve při návrhu pomáhala společnost Lenovo a její dceřiná firma.
